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LEM推出的HMSR系列高隔離電流傳感器，進一步擴展了其迷你集成電路傳感器在交流和直流隔離電流測量方面的產(chǎn)品線。這款新傳感器在小巧的體積下，具備出色的性能，能夠處理高達20 kA的過載電流
該項目的總投資額達到3.1億元人民幣，計劃選址于無錫分公司，旨在進一步提升其生產(chǎn)能力，以滿足日益增長的市場需求。
近日，國際半導(dǎo)體行業(yè)標準組織JEDEC正式發(fā)布了新一代高帶寬內(nèi)存標準HBM4。這一創(chuàng)新為生成式人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、高端顯卡和服務(wù)器等領(lǐng)域帶來了重要的技術(shù)升級。
SemiQ是一家領(lǐng)先的設(shè)計、開發(fā)和全球供應(yīng)商，專注于高電壓、高效率應(yīng)用的先進碳化硅(SiC)解決方案。該公司近日宣布推出新系列的1200 V SiC MOSFET六合一模塊。
LEM公司為其CDSR系列剩余電流監(jiān)控設(shè)備推出創(chuàng)新產(chǎn)品。該新品提供三種輸出選項：故障輸出、SPI總線和模擬輸出，有效提升了交流壁掛式充電盒與充電電纜的安全性和可靠性。
LEM推出了兩款新的無核心高電流傳感器，可以準確測量范圍為2kA至42kA的高直流電流，且不受浪涌電流的限制。這些開放式無核心積分(OLCI)傳感器具有寬闊的開口，能夠?qū)Υ笮湍妇€上的高電流進行精確測量...
兩家公司已共同開設(shè)研發(fā)實驗室，以將納維塔斯的GaNFast電源集成電路與兆易創(chuàng)新的GD32微控制器結(jié)合，目標是針對人工智能數(shù)據(jù)中心、電動汽車、太陽能和儲能系統(tǒng)中的高效能方案。
隨著人工智能快速融入工業(yè)系統(tǒng)、計算平臺和數(shù)據(jù)中心環(huán)境，對先進、高效的電源管理解決方案的需求日益增加。為了響應(yīng)這一趨勢，微芯科技推出了MCP16701，這是一款高度集成的電源管理集成電路(PMIC)
東芝公司近日推出了新款SCiB?電池模塊，這是一種專為電動巴士、船舶和固定系統(tǒng)設(shè)計的先進鋰離子解決方案。該產(chǎn)品采用鋁制底板，熱散能力約為現(xiàn)有模塊的兩倍
隨著科技的迅猛發(fā)展，內(nèi)存市場的競爭愈發(fā)激烈。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research的最新數(shù)據(jù)顯示，SK海力士在2025年第一季度以36%的市場份額首次超越三星電子，成為全球DRAM...
近日，德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)與美國美滿電子公司(Marvell Technology Group Ltd.)宣布達成一項重要交易，雙方已就Ma...
SemiQ公司宣布已開始發(fā)貨其SiC MOSFET模塊，這些模塊將用于一些全球頂級電池制造商的先進電池單體循環(huán)系統(tǒng)。
為幫助電動車(EV)行業(yè)的系統(tǒng)工程師過渡到無變壓器的車載充電器(OBC)，LEM開發(fā)了首款具有ASIL B能力的汽車級B型剩余電流監(jiān)測(RCM)傳感器，專為雙向OBC設(shè)計。
近日，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與英諾賽恩(Innoscience)宣布建立了一項戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在共同推動氮化鎵(GaN)功率產(chǎn)品的發(fā)展。雙方的合作將充分發(fā)揮各自的技術(shù)和...
據(jù)路透社等媒體報道，半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭——聯(lián)華電子(聯(lián)電)與全球芯片制造商格芯(GlobalFoundries)正在探索合并的潛在可能性。這一消息引發(fā)了市
近日，日本汽車制造商馬自達(Mazda)與半導(dǎo)體行業(yè)巨頭ROHM株式會社宣布，雙方將合作開發(fā)基于氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體的下一代汽車組件，進一步推動電動汽車技術(shù)的創(chuàng)新。
英飛凌表示，該中心不僅將致力于提升其產(chǎn)品的技術(shù)水平，還將促進公司在全球市場中的競爭力。通過這些努力，英飛凌旨在更好地滿足客戶日益增長的需求，推動智能化和可持續(xù)發(fā)展的技術(shù)進步。
與前代器件相比，這款先進的MOSFET將導(dǎo)通電阻降低了48.2%，同時實現(xiàn)了65.4%的電阻乘以柵極電荷的降低，這是用于電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的650V MOSFET的一個關(guān)鍵性能指標(FOM)。
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