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在2025年第一季度，該公司向SK海力士銷售的硅片數量首次超過了其另一大客戶三星電子。
在高壓電源應用日益增長的市場需求中，SemiQ公司近期推出了其最新的QSiC 1200V第三代碳化硅MOSFET模塊系列。這一創新系列不僅在效率和熱性能方面有顯著提升
5月15日晚8點，小米集團創始人雷軍通過個人微博正式宣布，小米自研手機SoC芯片"玄戒O1"將于5月下旬發布。
意法半導體(STMicroelectronics)近期發布了兩款專為氮化鎵(GaN)應用設計的高壓半橋門驅動器——STDRIVEG610和STDRIVEG611
論是電動汽車、可再生能源系統還是先進工業設備，傳統硅基功率器件已逼近物理極限。不斷提升的開關速度、更嚴苛的能效要求以及日益復雜的應用場景
在這份財報中，英飛凌盡管依然穩坐市場首位，但其市場份額同比下降了2.9個百分點，降至17.7%。這一趨勢引發了業界的廣泛關注，尤其是在全球經濟環境不確定性加大的背景下。
近日，全球汽車電子領域的領導者英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies)和偉世通公司(Visteon Corporation)宣布簽署了一項備忘錄，旨在共同推動下一代電動汽車(E...
據Axios和Wccftech的報道，臺灣半導體制造公司臺積電(TSMC)計劃在美國進一步擴大投資，預計到2030年其在美國的投資總額將達到1650億美元。這一計劃不僅表明臺積電對美國市場的重視
近日，Nexperia宣布推出一系列高效且堅固的汽車級碳化硅(金屬氧化物半導體場效應晶體管，SiC MOSFET)，這些新產品在RDS(on)額定值方面分別為30、40和60 mΩ。
近日，Power Integrations宣布推出五款針對800 V汽車系統的新參考設計，這些設計均基于其1700 V額定的InnoSwitch?3-AQ反激開關集成電路(IC)。
在電力電子技術日益發展的今天，固態電力配電系統正在逐步取代傳統的配電方式，以提供更高效、更可靠的解決方案。
近日，國內半導體龍頭芯聯集成發布2024年全年業績公告。數據顯示，公司全年實現營業收入65.09億元，其中主營業務收入62.76億元，同比增長27.8%
近年來，全球半導體行業經歷了劇烈的變化，而日本作為重要的芯片制造國家，其芯片設備銷售額也顯示出強勁的增長勢頭。
近日，意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布已成功收購加拿大多倫多的初創公司Deeplite。這一戰略性收購旨在加強意法半導體在邊緣人工智能(AI)技術領域的布局
ROHM半導體公司近日發布了新一代硅碳化物(SiC)模壓電源模塊，推出4合1和6合1產品，均采用HSDIP20封裝。這些模塊旨在提高電動汽車(xEV)車載充電器(OBC)中的功率因數校正(PFC)和L...
SemiQ公司近日發布了采用第三代碳化硅(SiC)技術的新型1200V SOT-227共封裝MOSFET模塊系列。這些新一代器件采用更小的芯片尺寸，可實現顯著提升的開關速度
在全球半導體產業不斷發展的背景下，WeEn半導體近日宣布推出其最新的創新產品——600 V超結MOSFET。這款新型器件專為計算和電信服務器系統設計
截至2024年上半年，中國已建設和正在建設的人工智能(AI)數據中心已超過250家，其中南京智算中心成為其中的一個重要節點。這一現象反映了中國在推動AI技術和產業發展方面的巨大努力。
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