ROHM半導體公司近日發(fā)布了新一代硅碳化物(SIC)模壓電源模塊，推出4合1和6合1產(chǎn)品，均采用HSDIP20封裝。這些模塊旨在提高電動汽車(xEV)車載充電器(OBC)中的功率因數(shù)校正(PFC)和LLC變換器的性能，助力電動車的高效充電。

此次發(fā)布的產(chǎn)品線包括六款750V額定型號(BSTxxx1P4K01)和七款1200V額定型號(BSTxxx2P4K01)。通過將所有基本電源轉(zhuǎn)換電路集成在一個緊湊的模塊內(nèi)，ROHM的新型模塊不僅簡化了制造商的設計過程，還推動了OBC及其他高功率汽車應用中的電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的小型化。

為了支持全面的電氣化轉(zhuǎn)型，汽車行業(yè)對高電壓電池的需求日益增長。這一趨勢主要受到延長續(xù)航里程和提升充電速度的驅(qū)動，這需要更強大的OBC和DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案。同時，市場也在呼吁降低系統(tǒng)尺寸和重量，從而推動創(chuàng)新以提升功率密度而不損失熱性能。ROHM的HSDIP20 SiC模塊正是為了解決這些關鍵技術(shù)挑戰(zhàn)而設計，超越了傳統(tǒng)分立元件設計的局限，推動現(xiàn)代電力傳動系統(tǒng)的高效和小型化。

HSDIP20封裝的一個顯著優(yōu)勢在于其絕緣基板，提供了優(yōu)異的散熱性能。這種散熱效率顯著降低了在高功率操作時芯片的溫度升高。與傳統(tǒng)的PFC OBC電路相比，該電路使用六個上側(cè)散熱的分立SiC MOSFET。在經(jīng)過相關基準測試后，ROHM的6合1 HSDIP20模塊在25W工作條件下實現(xiàn)了約38°C的溫度降低。這一卓越的散熱能力使緊湊模塊能夠在處理高電流的同時，提供超越傳統(tǒng)上側(cè)散熱分立解決方案三倍以上的功率密度，并在性能上領先于同類DIP風格模塊1.4倍以上。

實踐中，這種技術(shù)進步帶來了顯著的空間節(jié)省。與基于分立上側(cè)散熱器件的配置相比，HSDIP20封裝能夠?qū)FC電路的安裝面積減少約52%。這一特性使得高效電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的小型化成為可能，特別是在電動汽車的OBC系統(tǒng)中，極大地提高了整體設計的靈活性和效率。

隨著電動汽車市場的快速發(fā)展，ROHM的新型SiC模壓模塊將為電動汽車的充電基礎設施提供關鍵支持，助力實現(xiàn)更高效、更便捷的電動出行體驗。通過推動電源解決方案的小型化與性能提升，ROHM正在為電動汽車行業(yè)的未來發(fā)展奠定堅實的技術(shù)基礎。

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