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由于如此關(guān)注電動(dòng)汽車(chē)，很容易忽視輕型交通領(lǐng)域，特別是對(duì)電動(dòng)兩輪和三輪車(chē)輛不斷增長(zhǎng)的需求。雖然電動(dòng)汽車(chē)無(wú)疑吸引了交通領(lǐng)域的大部分關(guān)注和關(guān)注，所以集成電流傳感器如何推動(dòng)輕型交通電氣化?
與任何其他硅器件相比，單極 SiC MOSFET 的開(kāi)關(guān)速度更快，開(kāi)關(guān)損耗更低，從而可以大幅提高開(kāi)關(guān)頻率，從而降低總體功率損耗并提高功率輸出效率。
賽米控推出了來(lái)自?xún)杉也煌圃焐痰?50V 和 1200V第 7 代 IGBT 。自上一代產(chǎn)品推出以來(lái)，這兩款第 7 代 IGBT 都經(jīng)歷了根本性改進(jìn)。
SEMI 硅制造商集團(tuán) (SMG)報(bào)告稱(chēng)，2024 年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸。與 2019 年第一季度的 32.65 億平方英寸相比，下降了 13.2%...
工程師們考慮了鰭形 FET 等多柵極器件，使我們所熟知的 FinFET 晶體管成為現(xiàn)實(shí)。
隨著數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃的發(fā)展，大型電氣系統(tǒng)在日常生活中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。然而，有效控制這些高壓系統(tǒng)可能具有挑戰(zhàn)性。東京大學(xué)的絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器提供了一些改進(jìn)。
金剛石具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、高載流子遷移率和大帶隙，使其成為電力電子半導(dǎo)體中很有前途的材料，那么，金剛石半導(dǎo)體材料做成的二極管可以為高壓設(shè)備供電嗎?
在佐治亞理工學(xué)院的突破性研究中，科學(xué)家們創(chuàng)造了世界上第一個(gè)成功的石墨烯半導(dǎo)體。
功率 MOSFET 是功率密集型應(yīng)用中的重要組件。它們提供相對(duì)較低的柵極電荷，非常適合中功率和高功率用例。較低的柵極電荷降低了驅(qū)動(dòng)電流要求，從而實(shí)現(xiàn)了高頻和更高的效率。本文探討了中功率 MOSFET ...
設(shè)計(jì)大電流和高電壓電路所面臨的挑戰(zhàn)非常復(fù)雜。如果在設(shè)計(jì)中添加高速或混合信號(hào)電路，挑戰(zhàn)會(huì)更加嚴(yán)峻。在這種情況下，PCB制造就變得有點(diǎn)難以處理。
寬帶隙器件可以實(shí)現(xiàn)超過(guò) 6 kW/L 的功率密度，這意味著功率密度提高了 3 倍。英飛凌將此數(shù)字用作使用 GaN HEMT 的三相 11 kw OBC 設(shè)計(jì)中的功率密度目標(biāo)水平。在本文中，我們考慮了設(shè)...
讓我們了解下什么是集成電流傳感器。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，它是一種電子設(shè)備，可以測(cè)量和監(jiān)控系統(tǒng)中的電流。這種傳感器是集成電路技術(shù)的一種應(yīng)用，可以提供準(zhǔn)確、穩(wěn)定的電流測(cè)量，從而讓各類(lèi)電氣設(shè)備更安全、更有效地運(yùn)行。
隨著碳化硅(SiC) 作為半導(dǎo)體材料的普及不斷增長(zhǎng)，它成為具有廣泛應(yīng)用的下一代功率器件的重要參與者
由于其高效率、高功率密度和良好的動(dòng)態(tài)響應(yīng)，LLC 諧振轉(zhuǎn)換器已成為中間 48 V 至 12 V 轉(zhuǎn)換的首選拓?fù)洹Ｔ撏負(fù)浣Y(jié)構(gòu)與GaN 晶體管相結(jié)合的卓越性能已得到證明。本文介紹了最新一代 GaN 器件如...
氮化鎵(GaN)功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)正日益進(jìn)入主流市場(chǎng)，因?yàn)樗鼈兲峁┝俗吭降男屎途o湊的解決方案尺寸，從而在低功率和高功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了卓越的功率密度。
在逆變器、轉(zhuǎn)換器和電源等應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高功率密度一直是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)，也是現(xiàn)代 IGBT 進(jìn)行優(yōu)化以具有高開(kāi)關(guān)頻率能力的關(guān)鍵原因。與任何其他功率半導(dǎo)體器件一樣，IGBT 也有局限性。
本文將深入探討這兩種進(jìn)制的含義、轉(zhuǎn)換方式以及在單片機(jī)編程中的應(yīng)用，為單片機(jī)開(kāi)發(fā)者提供全面的指導(dǎo)和幫助。
2024年第一季度全球硅晶圓出貨量按季度下降5.4%，至2,834億平方英寸。與去年同期的3,265億平方英寸相比，這表現(xiàn)為下降了13.2%。
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