SEMI報告2024年第一季度全球硅晶圓出貨量下降5%

作者: 浮思特科技2024-05-08 13:40:05

　　SEMI 硅制造商集團 (SMG)報告稱，2024 年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸。與 2019 年第一季度的 32.65 億平方英寸相比，下降了 13.2%。上年同季度。

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　　SEMI SMG董事長、環(huán)球晶圓副總裁兼首席審計師李忠偉表示，集成電路制造設施利用率下降以及庫存調(diào)整導致2024年第一季度所有晶圓尺寸出現(xiàn)負增長。拋光晶圓出貨量與去年同期相比，EPI 晶圓出貨量的降幅略大。

　　值得注意的是，由于人工智能的接受度不斷提高，導致數(shù)據(jù)中心對技術(shù)先進的邏輯產(chǎn)品和內(nèi)存的需求更高，一些半導體制造工廠的使用率在 2023 年第四季度出現(xiàn)了最低水平。

　　硅晶圓是大多數(shù)半導體的主要基礎材料，而半導體是所有電子設備的重要組成部分。精心設計的細長圓盤最大直徑為 12 英寸，是大多數(shù)半導體制造的基礎材料。

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