與前代器件相比,這款先進的MOSFET將導通電阻降低了48.2%,同時實現了65.4%的電阻乘以柵極電荷的降低,這是用于電源轉換應用的650V MOSFET的一個關鍵性能指標(FOM)。
據Gartner最新的預測數據,全球半導體市場在2025年的表現預計將優于2024年,尤其是在下半年,這一趨勢將更加明顯。
近期歐洲議會的54名議員聯合致函歐盟執行委員會,呼吁盡快啟動新的半導體產業扶持計劃,以填補人工智能芯片及其他技術領域的投資缺口。
3月31日,全球半導體制造巨頭臺積電將在其高雄廠舉辦一場重要的2nm擴產典禮,并從4月1日起正式接受2nm晶圓的訂單預訂。
英偉達公司的首席執行官黃仁勛近日在接受采訪時宣布,英偉達計劃在未來四年內斥資5000億美元,購買美國制造的芯片和電子產品。這項雄心勃勃的投資計劃
近日,Nexperia宣布推出一系列新型的1200 V碳化硅(SiC)MOSFET,專為滿足工業應用中的高效能和耐用性需求而設計。這些新產品不僅具備卓越的溫度穩定性,還采用了先進的表面貼裝(SMD)封...
近日,納維塔斯半導體公司在亞特蘭大舉行的APEC 2025大會上,宣布推出全球首款雙向氮化鎵(GaN)功率集成電路(IC),此舉被業界譽為在可再生能源和電動汽車等高功率應用領域的“范式轉變”。
近日,三星電子的晶圓代工業務經歷了一波新的挑戰,市場傳言其高度期待的1.4納米(SF1.4)制程開發可能將面臨中斷。這一消息引發了行業內外的廣泛關注,因為SF1.4制程被視為三星晶圓代工未來發展的核心...
公司等離子體刻蝕設備的全球累計出貨量已突破5000臺。這一數據不僅彰顯了中微半導體在半導體設備行業的強勁增長勢頭,也標志著其在全球市場中的領先地位。
臺積電(TSMC)與聯發科(MediaTek)近日宣布成功開發出業界首款采用臺積電N6RF+制程技術的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)單芯片。
這些新型車輛不僅具有更高的燃油經濟性和環保性能,還依賴于先進的軟件定義及現代通信技術,如以太網絡(Ethernet),通過無線更新持續優化其性能和用戶體驗。
3月10日,德國半導體制造商英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布將在未來幾年內推出一系列基于RISC-V架構的全新汽車微控制器(MCU),這一舉措標志著RISC-V技術在汽車行...
近日,市場傳聞ASML計劃于2025年在北京新建一個回收與維修中心,引發了業界的廣泛關注。對此,ASML相關負責人及時作出了澄清
全球領先的半導體設備制造商阿斯麥(ASML)近日發布了其2024年年報,報告中詳細分析了全球半導體市場的現狀及未來趨勢。
近日,全球領先的半導體制造商格芯(GlobalFoundries)與美國著名學府麻省理工學院(MIT)宣布達成一項全新的主研究協議。
全球領先的半導體制造公司臺積電(TSMC)董事長魏哲家與美國前總統特朗普共同宣布,臺積電計劃在美國投資高達1000億美元,用于建設先進半導體制造設施
SemiQ的第三代1200 V硅碳化物(SiC)MOSFET QSiC 1200 V在先前設計的基礎上進行了改進,具有20%更小的晶圓尺寸、更低的開關損耗和更高的效率。
近日,意法半導體(STMicroelectronics)與三安光電(San’an Optoelectronics)在重慶聯合宣布,雙方設立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠——“安意法半導體有限公司”正式通...