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羅姆半導體(Rohm Semiconductor)宣布，其生產的碳化硅(SiC)功率半導體元件已被德國汽車零部件制造商舍弗勒(Schaeffler AG，前身為Vitesco Technologies...
近日，英飛凌電子事業部資深副總裁Hans Adlkofer在一次行業交流會上分享了公司在車用電子領域的最新進展和未來規劃，特別是在基于RISC-V架構的車用微控制器(MCU)研發方面
近日，Wolfspeed公司宣布正式將其200毫米硅碳化物(SiC)材料產品推向商業市場，這一舉措標志著該公司在加速電力設備技術從傳統硅材料向SiC材料轉型方面取得了重要進展。
在最新的財務分析中，德州儀器(Texas Instruments，簡稱TI)的財務長Rafael Lizardi在參加花旗全球TMT大會時透露，由于汽車產業復蘇乏力以及關稅政策的不確定性
近日，韓國SK海力士宣布完成對原“英特爾半導體存儲技術(大連)有限公司”的全面接手，工商變更手續已順利完成，該公司正式更名為“愛思開海力士半導體存儲技術(大連)有限公司”。
近日，ROHM半導體公司與德國汽車制造巨頭舍弗勒宣布，已開始大規模生產基于碳化硅(SiC)技術的下一代高壓逆變器磚。這款逆變器磚采用了ROHM最新研發的SiC
印度正在加速推動半導體產業的發展，目標是在2025年底前成功生產出首顆商用電腦芯片。
根據最新的供應鏈消息，12寸碳化硅(SiC)基板有望進入半導體先進封裝領域，以應對這一挑戰。碳化硅作為一種優良的半導體材料
據最新報道，全球領先的半導體制造公司臺積電(TSMC)計劃在2026年對其先進制程的晶圓代工報價進行5%至10%的調漲。這一決策的背后，主要是為了應對近年來供應鏈中斷對公司利潤率的影響
近年來，全球人工智能(AI)技術的競爭日益激烈，各國紛紛加大投入，以實現技術的突破和產業的升級。
根據最新的供應鏈消息，全球領先的半導體制造公司臺積電(TSMC)在中國臺灣中科的新廠預計將于10月正式動工。這一項目的總投資金額高達1.2萬億至1.5萬億新臺幣
英飛凌科技公司近日宣布，正式擴展其CoolSiC? MOSFET 650 V G2產品系列，并推出全新的75 mΩ型號。這一舉措旨在滿足當下電子系統對高功率密度和高效率的不斷增長需求
宣布一項雄心勃勃的投資計劃：未來10年內對印度投資10萬億日圓(約合680億美元)。該計劃旨在加強日本與印度在半導體、人工智能(AI)、稀土等關鍵領域的合作。
東芝電子與山東天岳先進達成了一項關于碳化硅(SiC)功率半導體用襯底的基本合作協議。這一合作將促使雙方在技術與商業層面展開深入協作，旨在提升SiC功率半導體的性能和品質
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出其最新的高性能降壓控制器。這兩款集成電路采用了先進的三電平降壓拓撲結構設計，特別針對USB-C應用中的電池充電和電壓調節進行優化
根據中國汽車工業協會最新發布的數據，2025年1月至7月，中國汽車市場迎來了一波強勁的增長，汽車產銷量分別達到了1823.5萬輛和1826.9萬輛
近日，英諾賽科(Innoscience)正式宣布其第三代700V增強型氮化鎵(GaN)功率器件系列全面上市。這一新系列的推出，標志著英諾賽科在氮化鎵技術領域的持續創新與突破
近日，德國半導體巨頭英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)發布了其2025財年第三季度的業績報告，報告期截止至2025年6月30日。
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