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蘋果公司將在加利福尼亞州庫比蒂諾的總部Apple Park以線上直播的方式舉辦2024年秋季發布會。此次發布會備受關注，預計將推出四款全新的iPhone 16系列機型，分別是iPhone 16、iPh...
根據IPC北美PCB統計計劃的最新調查結果，2024年7月份北美印刷電路板(PCB)出貨總量與去年同期相比大幅下降21.2%。
理想二極管是基于金屬氧化物半導體(MOSFET)的器件，與傳統二極管相比，它們具有顯著降低的正向壓降。因此，在電源效率至關重要的系統中，它們成為常規二極管的最佳替代品。
這一預期的反彈源于市場對電子產品的強烈需求，尤其是在智能設備和數據中心等領域，AI技術的應用不斷拓展，推動了對高性能電子組件的渴求。市場分析師指出，盡管2024年上半年的銷售表現不佳，但隨著下半年技術...
近日，韓國媒體傳出消息，三星電子將調整對荷蘭ASML公司新一代High-NA極紫外光(EUV)設備的采購計劃，原定的引進規模可能會有所減少。這一決策若最終落實
當地時間8月16日，美國商務部與模擬芯片巨頭德州儀器(Texas Instruments Inc.)達成了一項突破性的初步協議，決定向該公司提供高達16億美元的撥款及30億美元的貸款。
8月15日晚間，全球領先的半導體制造巨頭臺積電宣布了一項重大資產收購交易，正式與群創光電達成協議，以高達171.4億元新臺幣(折合人民幣約37.88億元)的價格
根據《華爾街日報》的最新消息，華為即將推出的昇騰910C處理器展現出強勁的市場潛力。與當前國內市場中最強的NVIDIA H20產品相比，昇騰910C的性能有望實現質的飛躍。
新的IM12BxxxC1系列采用了先進的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二極管EmCon 7技術。
蘋果公司在印度組裝的低端機型總價值約為140億美元，占其全球產量的14%，然而，高端型號依然選擇在中國進行組裝
在全球半導體產業的競爭加劇背景下，中國兩大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)與華虹半導體(Huahong)近期發布的財報顯示出行業復蘇的跡象，但同時也反映出各自面臨的挑戰。
近日，英飛凌科技在馬來西亞居林的全新工廠正式啟動生產，這一舉措標志著該公司歷史上規模最大的功率芯片制造基地的誕生。
半導體解決方案供應商Nexperia宣布將繼續擴展其NextPower系列MOSFET，推出多款新型LFPAK器件，涵蓋80V和100V的電壓等級。這些新產品采用行業標準的56 mm和88 mm封裝
根據最新發布的SEMI硅制造商集團(SMG)季度分析報告，全球硅晶圓市場在2024年第二季度展現出了復雜的動態趨勢。報告顯示，該季度硅晶圓出貨量實現了環比增長，達到了30.35億平方英寸(MSI)，環...
根據財報顯示，AMD在數據中心領域的業績表現非常強勁，尤其是AI芯片的需求增長超出了市場預期，進一步鞏固了其在高性能計算市場的地位。
BelGaN自成立伊始便致力于將傳統的硅芯片技術轉型為更具創新性的氮化鎵(GaN)芯片技術，雖然取得了一定的成果，但最終未能逃脫破產的命運。
在最新的財報會議上，三星電子的高層管理團隊對公司的晶圓代工業務表現出樂觀態度。根據財報顯示，三星的晶圓代工業務在上一季度的盈利狀況有所好轉，未來展望也同樣積極。
具體來看，意法半導體的模擬、功率與分立器件、MEMS和傳感器產品組的收入同比下降了16.2%，降至19.1億美元。
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