8月15日晚間，全球領先的半導體制造巨頭臺積電宣布了一項重大資產收購交易，正式與群創光電達成協議，以高達171.4億元新臺幣(折合人民幣約37.88億元)的價格，收購群創光電位于臺南市新市區的南科廠房及其全套附屬設施。此次交易涉及的廠房建筑面積龐大，達到了317444.93平方米，標志著臺積電在先進封裝領域的又一次重要擴張。

　　臺積電此次收購群創臺南工廠的核心目的，在于顯著增強其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝技術的產能。隨著半導體技術的飛速發展，先進封裝已成為提升芯片性能、功耗比及集成度的關鍵一環。臺積電作為行業領頭羊，始終致力于推動技術創新與產能升級，此次收購正是其戰略規劃中不可或缺的一環。

　　據透露，臺積電預計通過此次收購，能夠與群創光電建立更加緊密的合作關系，共同探索并優化先進封裝技術的應用與發展。到2025年，臺積電計劃在此基礎上繼續擴大產能，以滿足全球市場對高性能芯片日益增長的需求。

　　尤為值得一提的是，臺積電在先進封裝領域的布局遠不止于此。公司正積極探索并研發一種創新的封裝技術，該技術將采用矩形基板替代傳統的圓形晶圓，旨在通過這一設計上的變革，進一步提升封裝效率，同時有效降低生產成本。這一創新舉措不僅體現了臺積電在半導體封裝領域的深厚技術積累，也預示著未來芯片封裝技術將邁向更加高效、經濟的新階段。

　　綜上所述，臺積電此次收購群創臺南工廠，不僅是其在先進封裝產能擴張道路上的重要一步，更是對全球半導體產業格局的一次深遠影響。隨著先進封裝技術的不斷突破與應用，臺積電有望在全球半導體市場中占據更加穩固的領先地位，引領行業邁向更加輝煌的未來。

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