近日，英飛凌科技在馬來西亞居林的全新工廠正式啟動生產，這一舉措標志著該公司歷史上規模最大的功率芯片制造基地的誕生。未來五年內，這里預計將成為全球最大的碳化硅(SIC)芯片生產地，進一步鞏固英飛凌在電源和微控制器(MCU)市場的領導地位。

　　隨著全球對可再生能源、電動汽車及人工智能數據中心的需求日益增長，英飛凌正在加大對寬帶隙半導體技術的投入，特別是SiC和氮化鎵(GaN)技術。與傳統的硅基解決方案相比，SiC技術具有顯著的優勢，能夠在相同尺寸下實現功率密度的翻倍，或在尺寸減半的情況下提供相同的功率。這一優勢使SiC成為受歡迎的選擇，特別是在高性能應用中。

　　英飛凌預期，到2024財年末，其SiC相關解決方案的收入將至少達到6億歐元。為了支持這一增長，公司還計劃在工廠的第二期建設中額外投資50億歐元。為了確保這一雄心勃勃的計劃得以實現，英飛凌已從客戶那里獲得了10億歐元的預付款，以及約50億歐元的設計中標承諾。這些資金將用于進一步擴大生產能力，以滿足全球市場對高效能電源解決方案的需求。

　　馬來西亞的投資環境也在中美貿易緊張的背景下得到了增強。2023年，該國的投資額達到創紀錄的3295億林吉特，同比大幅增長超過24%。在這一背景下，電氣和電子、信息及通信行業的投資占總投資的45%以上，這為英飛凌科技的擴展計劃提供了良好的土壤。

　　英飛凌的工廠不僅將為馬來西亞帶來大量就業機會，還將推動當地經濟的進一步發展。專家指出，隨著半導體產業的不斷發展，馬來西亞有望成為亞太地區的重要電子制造中心。這一趨勢將吸引更多外資涌入，推動相關產業鏈的完善。

　　此外，英飛凌在馬來西亞的投資也體現了其全球戰略布局的深化。公司致力于通過創新技術和高效制造來滿足市場需求，同時積極響應全球對可持續發展和清潔能源的呼聲。SiC技術的推廣，尤其是在電動車和可再生能源領域，將對全球能源轉型產生積極影響。

　　總結來看，英飛凌科技在馬來西亞新工廠的啟動，不僅是公司發展的重要里程碑，也是全球半導體行業的一大亮點。隨著SiC技術的不斷成熟和市場需求的快速增長，英飛凌無疑將更好地推進其在電源和微控制器領域的領導地位，為推動全球電氣化進程貢獻力量。未來，我們期待看到更多來自英飛凌的創新產品，以及它們在推動可持續發展的努力中所發揮的積極作用。

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