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新聞資訊
近日，全球知名半導體制造商英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布推出其最新研發成果——全球最薄的硅功率晶圓，厚度成功縮減至僅20微米。
近日，中國智能駕駛芯片行業迎來了新一輪的技術突破和產業進展，多款基于7納米制程的高性能芯片即將量產，標志著國內在智能駕駛領域的研發能力和市場競爭力不斷提升
全球領先的半導體代工廠商臺積電(TSMC)近日宣布，將于2025年對其5nm、4nm和3nm制程的代工報價進行調漲，幅度預計超過4%。
近日，全球領先的半導體制造巨頭臺積電宣布，其在美國亞利桑那州的晶圓廠建設項目正按計劃順利推進。據悉，臺積電計劃在該州建設三座晶圓廠，旨在進一步擴大其全球生產布局，滿足日益增長的芯片需求。
近期，全球半導體制造巨頭臺積電(TSMC)發表聲明，明確表示自2020年9月中旬起已全面停止向華為出貨。這一表態是在網絡上流傳有關華為AI服務器芯片昇騰910B可能由臺積電代工的消息后作出的澄清。
近日，韓國SK集團宣布成功收購位于越南永福省的半導體公司ISCVina，交易金額高達3億美元(約合人民幣21.37億元)。這一舉措不僅標志著SK集團在東南亞市場的進一步拓展
近年來，三星電子的LED業務表現不佳，盡管年銷售額達到了104億元人民幣，但這一數字在公司總銷售額中所占比例極小。三星電子在國際市場上的競爭力也逐漸減弱
近日，北京市經濟與信息化局總經濟師唐建國在公開場合透露，小米已成功流片國內首款3納米手機系統級芯片(SoC)
在半導體行業中，碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)一直是備受關注的兩大材料。隨著SiC基板價格的大幅下降和其應用領域的不斷擴大，SiC正在逐步威脅GaN在某些市場中的地位
2024年初，國內碳化硅(SiC)基板市場的競爭愈發激烈，價格戰愈演愈烈。由于新產能的陸續釋放，國內SiC基板價格已與國際市場價格拉開了30%的距離
近期，碳化硅(SiC)芯片制造商Wolfspeed宣布獲得由Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management & Research Company和Capita...
根據財報，ASML在第三季度實現了凈銷售額75億歐元，毛利率達到50.8%，凈利潤為21億歐元。
今年9月份，新能源車市場再度展現了強勁的增長勢頭。數據顯示，新能源車的市場滲透率達到了53.3%，與去年同期相比，增長了16.4個百分點。這一數據不僅反映了消費者對新能源車的偏好增加，也彰顯了國內新能...
在現代電子產品的設計中，電源觸控芯片扮演著至關重要的角色。無論是智能手機、平板電腦，還是家用電器，電源觸控芯片的應用無處不在。
近日，全球領先的半導體制造公司臺積電宣布，計劃在歐洲設立更多晶圓廠，以進一步擴大其全球市場版圖。隨著人工智能市場的快速發展，臺積電將重點放在AI芯片的生產
近年來，隨著科技的迅猛發展，微控制器(MCU)在各類應用中的重要性日益凸顯。尤其是在汽車和工業領域，MCU的需求持續增長。
近日，英飛凌科技在馬來西亞隆重舉行了其首期建設的8寸碳化硅功率晶圓廠的啟動儀式。這座新廠將成為全球規模最大的碳化硅功率半導體生產基地，標志著英飛凌在推動綠色科技方面邁出了重要一步。
根據半導體行業協會(SIA)的最新統計數據，全球半導體市場在2024年繼續保持強勁增長，年增長率達到了20.6%。其中，美洲地區的芯片市場表現尤為突出，年增長率高達43.9%
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