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人工智能(AI)技術已成為推動全球經(jīng)濟增長的新動力。特別是在生成式AI(Gen AI)技術的迅猛發(fā)展下，全球AI半導體市場呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。據(jù)業(yè)內(nèi)權威機構預測，到2028年，全球AI半導體市場規(guī)模...
電動垂直起降飛機改變了城市空中機動性的未來。這一變化的核心是為這些創(chuàng)新飛機提供動力的先進電池技術。在電池性能和壽命方面,EVTol提出了獨特的挑戰(zhàn),推動了當前技術的邊界。
硬件電路設計是電子工程的核心。無論是消費電子產(chǎn)品還是工業(yè)控制系統(tǒng)，一個高效、穩(wěn)定的電路設計是產(chǎn)品成功的關鍵。
高功率(3千瓦及以上)AC-DC轉(zhuǎn)換器的效率，特別是具備功率因數(shù)校正(PFC)的轉(zhuǎn)換器，是影響設計多個方面的關鍵因素，包括熱耗散、整體物理尺寸和冷卻類型。經(jīng)濟因素對客戶的影響也在設計發(fā)展中扮演角色
英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)推出了最新的產(chǎn)品線——CoolGaN? 700 V G4系列晶體管。這些器件在高達700 V的電壓范圍內(nèi)表現(xiàn)出卓越的電能轉(zhuǎn)換效率。
在現(xiàn)代智能設備中，觸摸屏已成為主流的交互方式。然而，隨之而來的觸摸芯片抗干擾問題卻給用戶體驗帶來了諸多挑戰(zhàn)。本文將深入探討觸摸芯片抗干擾處理技術，幫助您了解如何提升觸控體驗。
隨著對微型化外形需求的增加，電子設計師面臨如何在確保可制造性的同時順應這一趨勢的日益艱巨的任務。更小的電子產(chǎn)品留給錯誤的空間更少。它們的材料在這種規(guī)模下也更容易破碎和受污染。
衍生設計的想法是修改經(jīng)過現(xiàn)場驗證的SoC的一小部分，可能會用升級的功能替換其中一個或多個功能，同時保持設計的大部分不變。
據(jù)日經(jīng)亞洲援引知情人士消息，美光不僅在美國本土建設了先進的高帶寬存儲器測試生產(chǎn)線，還首次考慮在馬來西亞生產(chǎn)HBM，以進一步擴大其全球產(chǎn)能。
與傳統(tǒng)的電量計指示器不同，電池計可能不可靠，導致用戶感到沮喪，并且需要在不方便的時候?qū)ふ页潆娖鳌１疚纳钊胩接懥穗姵赜嬃康睦щy，以及Nova Semiconductor的突破性電池管理系統(tǒng) (BMS) ...
更多工程師認為，提高電池電壓是解決電動汽車各種性能問題的最可行方案，如充電時間慢、續(xù)航里程短、加速有限和再生制動能量捕獲低。
碳化硅功率器件已發(fā)展成為一項顛覆性技術，與較老的硅基競爭對手相比具有顯著優(yōu)勢。汽車認證的 SiC 功率元件是一項重大發(fā)展，有可能改變電動汽車行業(yè)和汽車動力系統(tǒng)。
更值得注意的是，預計至2024年底，中國大陸將有18個芯片項目投產(chǎn)，半導體晶圓產(chǎn)能同比增長13%，這一增長速度超過了全球其他國家的總和。
許多太陽能電池板無法輸出預期的電壓。電壓也可能因當?shù)夭粩嘧兓奶鞖猸h(huán)境而有所不同。為了提高太陽能電池的壽命和效率，已經(jīng)開發(fā)了最大功率點跟蹤(MPPT)技術。
半導體介于金屬導體和玻璃絕緣體之間，是我們當代電子產(chǎn)品的基礎。半導體主要由硅組成，包括內(nèi)存模塊、微處理器和其他芯片，幾乎所有電子設備中都包含這些芯片。
半導體溫度的發(fā)展是決定電力電子系統(tǒng)使用壽命的最重要因素，因此，盡可能準確地確定芯片溫度非常重要，那么如何確定半導體芯片溫度呢？
IGBT串聯(lián)時可能會遇到電壓不平衡的問題，這不僅影響設備的穩(wěn)定運行，還可能導致設備損壞。本文將探討IGBT串聯(lián)電壓不平衡的原因及解決方案，幫助工程師和技術人員有效應對這一挑戰(zhàn)。
本文將深入探討SiC MOSFET為何能夠取代IGBT，并分析其在實際應用中的優(yōu)勢。
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