全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)鎂光科技正積極布局高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)市場(chǎng)，以響應(yīng)人工智能熱潮帶來(lái)的快速增長(zhǎng)需求。據(jù)日經(jīng)亞洲援引知情人士消息，美光不僅在美國(guó)本土建設(shè)了先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)器測(cè)試生產(chǎn)線，還首次考慮在馬來(lái)西亞生產(chǎn)HBM，以進(jìn)一步擴(kuò)大其全球產(chǎn)能。

　　這一策略的實(shí)施已經(jīng)取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。在2023年10月，美光在馬來(lái)西亞檳城的第二座智能(尖端組裝與測(cè)試)工廠正式開(kāi)業(yè)。該工廠初期投資了10億美元，隨后再次加碼10億美元擴(kuò)建第二座智慧廠房，將工廠建筑面積擴(kuò)充至150萬(wàn)平方尺。這一舉措標(biāo)志著美光科技對(duì)馬來(lái)西亞作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要基地的認(rèn)可，也顯示了其致力于提高生產(chǎn)效率和滿足全球客戶需求的決心。

　　美光科技全球組裝與測(cè)試營(yíng)運(yùn)高級(jí)副總裁古沙蘭辛格(Gursharan Singh)在慶祝該公司45周年紀(jì)念及第二座智慧廠房開(kāi)幕儀式后表示，馬來(lái)西亞是美光科技最關(guān)鍵的投資據(jù)點(diǎn)之一。他透露，該集團(tuán)計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)全面裝備新廠房，以提高馬來(lái)西亞工廠的生產(chǎn)率，并加強(qiáng)其組裝與測(cè)試能力。這將有助于美光科技提供先進(jìn)的NAND、PCDRAM及SSD模組，以滿足人工智能和電動(dòng)車等不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

　　近年來(lái)，隨著人工智能服務(wù)器和人工智能應(yīng)用的爆炸式增長(zhǎng)，HBM作為高性能計(jì)算領(lǐng)域的重要存儲(chǔ)器類型，得到了迅速采用。這推動(dòng)了內(nèi)存領(lǐng)域前所未有的產(chǎn)能增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI最新的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)》季度報(bào)告，預(yù)計(jì)2024年和2025年DRAM容量都將增長(zhǎng)9%，其中5納米及以下節(jié)點(diǎn)的前沿容量預(yù)計(jì)在2024年將增長(zhǎng)13%，主要受數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練、推理和前沿設(shè)備的生成人工智能(AI)的驅(qū)動(dòng)。

　　作為全球領(lǐng)先的DRAM制造商之一，美光科技積極響應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，增加對(duì)HBM/DRAM的投資。英偉達(dá)作為美光HBM的重要客戶之一，對(duì)其HBM產(chǎn)品的需求尤為旺盛。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測(cè)，僅英偉達(dá)一家對(duì)HBM的需求在未來(lái)幾年內(nèi)就有望超過(guò)百億美元。為了滿足這一巨大需求，美光宣布其最新的HBM3E產(chǎn)品將用于英偉達(dá)的H200 Tensor Core GPU。

　　美光科技的這一系列舉措顯示了其對(duì)HBM市場(chǎng)的信心以及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì)的準(zhǔn)確把握。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，HBM作為高性能計(jì)算領(lǐng)域的重要存儲(chǔ)器類型，將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。美光科技通過(guò)在美國(guó)和馬來(lái)西亞的布局，將能夠更好地滿足市場(chǎng)需求，推動(dòng)公司的持續(xù)發(fā)展。