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單片機(jī)(Microcontroller Unit，簡(jiǎn)稱MCU)是一種集成了處理器核心、存儲(chǔ)器、輸入/輸出接口和其他外設(shè)功能模塊的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
SemiQ是一家領(lǐng)先的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和全球供應(yīng)商，專注于高電壓、高效率應(yīng)用的先進(jìn)碳化硅(SiC)解決方案。該公司近日宣布推出新系列的1200 V SiC MOSFET六合一模塊。
隨著智能手機(jī)、平板電腦等智能終端的普及，電容式觸控屏已成為人機(jī)交互的核心載體。而驅(qū)動(dòng)這一技術(shù)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)觸控的核心元件，正是電容屏觸控芯片。
本文將從材料特性、器件類型、核心優(yōu)勢(shì)及典型應(yīng)用場(chǎng)景等方面，全面解析SiC功率器件的技術(shù)內(nèi)涵與市場(chǎng)價(jià)值。
無(wú)源逆變電路的特點(diǎn)是無(wú)需外部換流電路，其換流過(guò)程依賴負(fù)載中的電感或電容特性。相較于有源逆變電路，無(wú)源逆變結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低，但需精確控制開(kāi)關(guān)時(shí)序以保證換流可靠性。
LEM公司為其CDSR系列剩余電流監(jiān)控設(shè)備推出創(chuàng)新產(chǎn)品。該新品提供三種輸出選項(xiàng)：故障輸出、SPI總線和模擬輸出，有效提升了交流壁掛式充電盒與充電電纜的安全性和可靠性。
在工業(yè)自動(dòng)化和電力電子領(lǐng)域，IPM(智能功率模塊)作為關(guān)鍵組件，其性能好壞直接影響整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。本文將詳細(xì)介紹IPM模塊好壞的判斷方法，幫助工程師和技術(shù)人員快速準(zhǔn)確地診斷模塊狀態(tài)，避免因模塊故障...
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)作為現(xiàn)代電力電子領(lǐng)域的核心器件，其驅(qū)動(dòng)電壓的合理選擇直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的性能和可靠性。那么，IGBT管驅(qū)動(dòng)電壓到底要多少伏呢?通常情況下，IGBT的推薦驅(qū)動(dòng)電壓范圍為15...
在當(dāng)今32位和64位處理器大行其道的時(shí)代，8位單片機(jī)依然在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域保持著旺盛的生命力。本文將深入分析8位單片機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)
LEM推出了兩款新的無(wú)核心高電流傳感器，可以準(zhǔn)確測(cè)量范圍為2kA至42kA的高直流電流，且不受浪涌電流的限制。這些開(kāi)放式無(wú)核心積分(OLCI)傳感器具有寬闊的開(kāi)口，能夠?qū)Υ笮湍妇€上的高電流進(jìn)行精確測(cè)量...
在現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展中，碳化硅(SiC)作為一種新興的半導(dǎo)體材料，正越來(lái)越受到廣泛關(guān)注。由于其優(yōu)異的物理和化學(xué)性質(zhì)，碳化硅成為了一種理想的半導(dǎo)體襯底材料
在智能家居、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，觸摸芯片作為人機(jī)交互的核心部件，其抗干擾能力直接影響設(shè)備穩(wěn)定性和用戶體驗(yàn)。本文將深度解析觸摸芯片防干擾的五大核心技術(shù)
碳化硅(SiC)功率器件憑借其高溫、高頻、低損耗等特性，成為新一代電力電子系統(tǒng)的核心元件。本文將系統(tǒng)解析SiC功率器件的種類、特性及應(yīng)用場(chǎng)景，助您全面掌握這一技術(shù)趨勢(shì)。
兩家公司已共同開(kāi)設(shè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，以將納維塔斯的GaNFast電源集成電路與兆易創(chuàng)新的GD32微控制器結(jié)合，目標(biāo)是針對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車、太陽(yáng)能和儲(chǔ)能系統(tǒng)中的高效能方案。
從實(shí)驗(yàn)室原型到工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，從毫安級(jí)精密測(cè)量到兆瓦級(jí)功率監(jiān)控，LEM的每一次技術(shù)突破都在重新定義電流測(cè)量的可能性。
小功率晶閘管模塊因其獨(dú)特的性能和優(yōu)勢(shì)，受到越來(lái)越多工程師和企業(yè)的青睞。作為一種高效的功率控制元件，小功率晶閘管模塊廣泛應(yīng)用于電力電子、自動(dòng)化控制、照明調(diào)光等多個(gè)領(lǐng)域。
功率半導(dǎo)體器件(如IGBT、MOSFET、SiC MOSFET等)作為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)的核心元件，其性能直接決定了電能轉(zhuǎn)換效率、系統(tǒng)可靠性和應(yīng)用場(chǎng)景的拓展。
隨著人工智能快速融入工業(yè)系統(tǒng)、計(jì)算平臺(tái)和數(shù)據(jù)中心環(huán)境，對(duì)先進(jìn)、高效的電源管理解決方案的需求日益增加。為了響應(yīng)這一趨勢(shì)，微芯科技推出了MCP16701，這是一款高度集成的電源管理集成電路(PMIC)
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