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根據研究機構CINNO Research近日發布的數據顯示，預計到2025年上半年，中國半導體產業(包括臺灣地區)的總投資額將達到4550億元人民幣。
近期，半導體行業傳出德州儀器(Texas Instruments, TI)計劃大幅上調部分產品價格的消息，漲幅預計在10%至30%之間。這一動向引起了市場的廣泛關注
近日，深圳平湖實驗室在氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)集成領域取得了重大進展，成功研制出商用8英寸4傾角4H-SiC襯底上的高質量鋁鎵氮(AlGaN)/氮化鎵(GaN)異質結構外延。
據韓媒ET News報道，荷蘭半導體設備巨頭ASML位于韓國京畿道華城的新總部園區已進入完工階段，預計將在2025年9月底前完成人員與設備的搬遷工作。
隨著全球半導體市場的競爭愈發激烈，歐美半導體巨頭們逐步加大了在中國市場的布局。越來越多的企業開始實施“China for China”戰略，即在中國本土進行更多的生產
繼6月初的首次價格調整后，全球半導體市場再度傳來德州儀器(Texas Instruments，TI)即將實施新一輪漲價的消息。多家信息渠道透露，TI將在8月開始新一波漲價，幅度將超過6月份的調整
近日，中國證監會官方網站發布公告，正式批準了云漢芯城(上海)互聯網科技股份有限公司的創業板IPO注冊申請。這一消息標志著云漢芯城距離在資本市場上市僅一步之遙
2025年8月4日晚，芯聯集成科技股份有限公司(以下簡稱“芯聯集成”)發布了其2025年度上半年的財務報告，展示了公司在各業務領域的穩健發展和未來潛力。
近日，onsemi宣布與NVIDIA達成合作，旨在推動向800伏直流(VDC)電源架構的轉變。這一合作將為下一代人工智能(AI)數據中心帶來顯著的效率提升、功率密度和可持續性改進
近日，半導體行業的領軍企業英飛凌科技公司(Infineon Technologies)在上海浦東機場綜合保稅區正式簽署并奠基了其全球最大的分撥中心定制項目。
根據Counterpoint最新發布的《晶圓代工市場季度更新》報告，全球純晶圓代工行業在未來幾年將迎來顯著的發展。預計到2025年，全球晶圓代工市場營收將實現17%的同比增長，突破1650億美元。
近日，據路透社報道，英偉達(NVIDIA)已向臺積電(TSMC)追加了30萬片H20芯片組的訂單。這一重要決策的背后，是中國市場對半導體產品強勁需求的推動
近日，意法半導體(STMicroelectronics，以下簡稱ST)宣布達成協議，計劃以至多9.5億美元現金收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)旗下的MEMS傳感器業務。
近年來，隨著科技的迅猛發展，半導體行業的需求持續攀升，晶圓代工成為了各大科技企業關注的焦點。目前，國內晶圓代工廠的主要產能集中在40納米至90納米以及更成熟的8英寸制程領域
2024年，全球半導體產業的利潤表現出現了顯著的集中趨勢。根據最新報告，全球前5%的半導體企業創造了1,590億美元的利潤，而中間90%的企業僅獲得50億美元利潤，最末端5%的企業則面臨著370億美元...
日前，全球領先的電力半導體解決方案提供商onsemi宣布與紐約州立大學東石溪校區(Stony Brook University)達成合作，計劃投資800萬美元建立一個寬帶隙研究中心。
在全球半導體行業中，先進制程技術的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領域。
Nexperia最近宣布擴展其雙極結晶體管(BJT)產品線，推出12款新型MJD風格的BJT，這些器件采用緊湊的夾鍵式平面功率(CFP15B)封裝。
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