羅姆公司成功研發出表面貼裝型碳化硅肖特基勢壘二極管(SBD)，通過增大端子間的爬電距離，顯著提升了絕緣電阻性能。首批推出的八款產品——SCS2xxxNHR系列，專為汽車應用設計，尤其適合車載充電器(OBC)系統。據規劃，至2024年12月，這一系列中的八種型號(SCS2xxxN)還將拓展應用于工業設備領域，涵蓋工廠自動化設備及光伏逆變器。

　　隨著xEV(電動汽車及混合動力汽車)市場的迅速擴張，對功率半導體，尤其是碳化硅SBD的需求激增。這類半導體憑借高速開關性能、高電壓承受能力及低發熱特性，成為車載充電器等應用的優選。同時，制造商日益傾向于采用與自動化組裝設備相匹配的緊湊型表面貼裝器件(SMD)，以提升生產效率。然而，緊湊型SMD往往伴隨著爬電距離的縮短，這對防止高壓漏電起痕構成了設計上的重大挑戰。

　　作為知名的碳化硅供應商，羅姆始終致力于開發易于安裝且具備高壓應用所需擊穿電壓的高性能碳化硅SBD。通過采用優化的封裝設計，羅姆成功增強了產品的絕緣性能，相比標準產品，其最小爬電距離達到了5.1毫米。

　　此次新品設計創新，取消了以往位于封裝底部中央的引腳，從而將爬電距離提升至至少5.1毫米，約為標準產品的1.3倍。在高壓應用中，器件表面直接貼裝于電路板上時，無需額外樹脂灌封進行絕緣，有效降低了端子間漏電的風險。此外，這些器件可與標準和傳統TO-263封裝產品的焊盤布局兼容，便于對現有電路板進行升級替換。

　　產品提供650V和1200V兩種額定電壓選項，既滿足xEV中常見的400V系統需求，也適配未來可能更加普及的更高電壓系統。針對汽車應用，SCS2xxxNHR系列符合AEC-Q101標準，確保了行業要求的嚴格可靠性。

浮思特科技專注功率器件領域，為客戶提供IGBT、IPM模塊等功率器件以及MCU和觸控芯片，是一家擁有核心技術的電子元器件供應商和解決方案商。