近日，中國國家集成電路產業投資三期股份有限公司(簡稱“國家大基金三期”)正式成立，標志著中國半導體產業發展進入新的里程碑。據悉，該基金凝聚了19家機構的資本力量，注冊資本高達3440億元人民幣，旨在投資半導體全產業鏈，進一步推動中國半導體產業的快速發展。

　　此前，中國國家企業信用信息公示系統曾短暫公示了相關信息，但隨后因不明原因無法查詢。不過，參與投資的六大國有銀行——中國銀行、建設銀行、農業銀行、工商銀行、交通銀行和郵儲銀行——已在本周一紛紛發布公告，確認參與此次投資。

　　國家大基金三期與中國此前的兩期基金一脈相承，均旨在通過整合各方資源，加強國內半導體產業的自主創新能力。這一舉措與美國總統拜登簽署的《晶片與科學法案》在某種程度上有相似之處，均是為了加強各自國家在半導體領域的競爭力。

　　自2014年國家大基金一期成立以來，已累計投資超過數千億元人民幣，為中國半導體產業的發展提供了有力支持。而此次三期基金的成立，不僅規模更大，而且首次引入了六大國有銀行的資本，顯示出中國政府在半導體產業上的堅定決心和強大支持力度。

　　據中國媒體《中國基金報》報道，國家大基金三期的前三大股東分別為中國財政部、國開金融和上海國盛集團，均為國有組織，顯示出國家在該領域的戰略主導地位。同時，該基金還將把AI芯片和存儲芯片作為關鍵投資領域，以適應未來科技發展的趨勢。

　　截至目前，國家大基金累計規模已超過6868億元人民幣，成為支撐中國半導體產業發展的重要力量。未來，隨著三期基金的全面運作，中國半導體產業將迎來更加廣闊的發展空間，有望在全球半導體市場中占據更加重要的地位。

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