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產(chǎn)品中心

至信微電子-SIC

碳化硅模塊

SMD300HB120P6A1

SMD300HB120P6A1是一款至信微電子推出的SiC MODULE模塊，可承載100A-300A的電流密度，具有高能效、低損耗、系統(tǒng)成本優(yōu)等特點(diǎn)。
碳化硅模塊
產(chǎn)品詳情

SMD300HB120P6A1是一款至信微電子推出的SIC module模塊，可承載100A-300A的電流密度，具有高能效、低損耗、系統(tǒng)成本優(yōu)等特點(diǎn)。

特性：

· 高速開(kāi)關(guān)

· 低開(kāi)關(guān)損耗

· 減少散熱器需求

· 無(wú)鉛，符合 RoHS 要求

應(yīng)用：

· 高壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

· 開(kāi)關(guān)電源 (SMPS)

· 電機(jī)驅(qū)動(dòng)


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