浮思特科技
產品中心技術簡介
芯聯集成立足于場截止型(Field Stop)IGBT結構，采用業界先進的背面加工工藝，包括背面減薄工藝、離子注入、激光退火及特殊金屬沉積工藝等。600V~1200V等器件工藝均已實現大規模量產，技術參數可達到業界領先水平，同時提供快恢復二極管（FRD）的代工服務。
特點
場截止型(Field Stop)IGBT結構，先進的背面加工工藝，和靈活的金屬層次選擇，可以為客戶提供定制化工藝研發和大規模量產解決方案。
應用產品
可廣泛應用于工業變頻、白色家電、軌道交通、電動汽車、智能電網、風力發電和太陽能等行業。
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芯聯集成-IGBT