芯連集積回路製造株式會社は2018年3月に設立され、登録資本金は70.446億元、特許情報531條、本社は浙江紹興にあり、電力、センシング、伝送応用分野に専念し、アナログチップ及びモジュールパッケージの代行サービスを提供するメーカーである。會社はウェハのOEMを起點として、モジュールパッケージに下方に伸び、國內外の顧客にワンストップOEMソリューションを提供し、電力、センシング、伝送などの分野の半導體製品會社に完全な生産製造プラットフォームを提供し、顧客の研究開発と大規模な量産をサポートする。

コア統合は國內トップクラスのアナログ回路チップ及びモジュールOEM企業であり、インテリジェント社會と新エネルギー社會の到來という大きな趨勢に直面して、會社は電力、センシング、無線周波數の3つの応用方向に焦點を當て、顧客にワンストップチップ及びモジュールOEM製造サービスを提供している。會社のプロセスプラットフォームは超高圧、車載、先進的な工業制御と消費系パワーデバイス及びモジュール、及び車載、工業、消費系センサーをカバーし、応用分野はスマート電力網、新エネルギー自動車、風力発電、太陽光エネルギー貯蔵、消費電子、5 G通信、モノのインターネット、家電製品などの業界をカバーしている。

コアインテグレーションは現在、國內で少數の自動車規格級チップを提供するウェハOEM企業の一つであり、研究開発から大規模量産までの全プロセスの自動車規格級品質管理システムを構築し、ISO 9001、IATF 16949、ISO 26262などの一連の國際品質管理システムの認証を通過し、そしてすでに複數の業界內頭部企業と協力関係を構築した。MEMSの分野では、同社は國內最大規模、最も先進的な技術を持つMEMSウェハ代工場を持ち、科學技術部の「第14次5カ年計畫」の重點特別プロジェクト「MEMSセンサ量産プラットフォーム」プロジェクトをリードしている。

將來、コア連結集積會は引き続き獨立性、市場化と國際化の方向を堅持し、先進的なアナログ回路チップ及びモジュールの研究開発及び生産能力配置に力を入れ、研究開発、生産及び関連サービスの絶えず最適化と効率向上に力を入れ、國內外の顧客信頼できるパートナーとなり、高品質、大規模量産のシステムOEM製造サービスを提供し、顧客のためにより大きな価値を創造し、自身の発展と強大化を実現し、新エネルギー産業のコアチップ及びモジュールの支柱的な力となり、世界一流の半導體革新科學技術會社となり、業界全體の発展、社會全體の進歩に積極的に貢獻するよう努力する。

経営範囲

半導體（シリコン及び各種化合物半導體）集積回路チップの製造、針測定及びテスト、テストパッケージ、先進的なウェハレベルパッケージ、電子部品及び光學部品の研究開発及び製造；リソグラフィマスク版の開発製造、金型の製造と加工集積回路、電子/光學部品に関する開発、設計サービス、技術サービス、自社製品を販売し、関連する技術コンサルティングと技術サービスを提供する。貨物及び技術の輸出入業務に従事する、自己所有設備、住宅賃貸など。

発展過程

2021年7月12日、紹興中芯集積回路製造株式會社はすでに浙江証券監督局に指導記録を提出し、A株IPO、海通証券が株式を公開発行し、上場する指導機関を擔當する予定で、上場プレートはまだ公表されていない。

2022年11月、上交所のウェブサイトは公告を発表し、科創板上場委員會は今月25日に2022年第98回上場委員會審議會議を開催することを決定し、その際に紹興中芯集積回路製造株式會社の先発事項を審議すると発表した。

2022年11月、科創板上市委員會は、紹興中芯集積回路製造株式會社が初めて合格したと発表した。

2023年3月、証券監督會は紹興中芯集積回路製造株式會社が株式を初めて公開発行し、科創板に上場する登録申請に同意した。

2023年4月、上交所が発行した上場審査情報の進度に基づいて、紹興中芯集積回路製造株式會社科創板IPO申請審査狀態が登録に変更され、発効した。今回の発行予定株式數は16億9200萬株で、125.00億元の資金を募集する予定だ。4月26日、中芯集成新株の申込み。5月10日、科創板中芯集成新株が上場した。

獲得した栄譽

2023年3月31日、「浙江省メーデー労働賞狀」の栄譽稱號を獲得

2023年7月、紹興中芯集積回路製造株式會社の特許「超接合デバイス及びその製造方法」が第24回中國特許優秀賞を受賞した。