SEMIシリコン材料メーカーのグループ（SMG）によると、2024年第1四半期の世界のシリコンウエハ出荷量は四半期ごとに5.4%減少し、2834億平方インチとなった。これは前年同期の3265億平方インチに比べて13.2%減少したことを示している。

SEMI SMG會長兼GlobalWafers副総裁兼最高監(jiān)査役の李忠偉氏は、2024年第1四半期の集積回路製造施設(shè)の利用率の低下と在庫調(diào)整がすべてのウエハサイズのマイナス成長を招いたと述べた。研磨ウエハの出荷量は、前年同期に比べてエピタキシャルウエハの出荷量よりやや減少した。

注目すべきは、人工知能の普及によって技術(shù)的に優(yōu)れた論理製品やデータセンターメモリの需要が増加し、一部の半導(dǎo)體製造施設(shè)は2023年第4四半期に過去最低の使用水準(zhǔn)に達(dá)したことだ。

シリコンウエハはほとんどの半導(dǎo)體の主要な基礎(chǔ)材料であり、すべての電子機(jī)器の必要な構(gòu)成部分である。これらの工夫を凝らした細(xì)長い円盤の直徑は最大12インチで、ほとんどの半導(dǎo)體製造の基礎(chǔ)材料となっている。

SMGはSEMI電子材料グループ（EMG）のサブ委員會であり、多結(jié)晶シリコン、単結(jié)晶シリコンまたはシリコンウエハ（切斷、研磨、エピタキシャルなど）を生産するSEMIメンバーに供給されている。SMGは、シリコン業(yè)界や半導(dǎo)體市場に関連する市場データの生成や統(tǒng)計(jì)情報(bào)の生成など、シリコン業(yè)界に関する?yún)f(xié)力努力を支援する。

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