日立グループ傘下の日立パワー半導體裝置有限會社はこのほど、Sagar Semiconductors（Sagar Semi）と重要な提攜契約を結んだ。この2大企業は、IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）と大電力デバイスのマーケティングを共同で推進するとともに、炭化ケイ素（SIC）、新製品開発（NPD）、高圧ダイオード技術の譲渡を行うための覚書（MoU）を締結した。

この覚書の調印式には、Sagar SemiのKedar Redy取締役社長と日立パワー半導體デバイス事業開発のHirotaka Wakamatsuディレクターが出席した。

Sagar Semiの高官は「自動車業界向けに設計された高圧半導體生産工場を建設するつもりだ。HPSDは、これらの高圧デバイスの最初から最後までの製造プロセスに関する技術支援を検討することを約束している」と抱負を語った。

また、HPSDはこのハイデラバードにある會社の従業員のトレーニングも擔當し、インドと日本のチームに関するトレーニングを行います。同工場は年間生産能力1億件を計畫している。

「私たちが計畫しているこの工場は、インドで初めてエンドツーエンド（フロントエンドからバックエンドまでの全プロセス）統合を実現した半導體工場の1つとなる設備の製造と包裝の一環をカバーする」と同高官は述べた。

両社は協力してインド市場に適した新興技術ソリューションを開発し、白物家電、エネルギー貯蔵ソリューション、鉄道などの重要な分野に重點を置いている。

Sagar SemiのKedar Redyマネージングディレクターは、今回の提攜の核心的な目的は、「新製品の開発を通じて、現地の製造能力と技術技能を育成し、技術力を向上させ、半導體と電力電子分野でのインドの生態系を強化する」ことだと強調した。

Hirotaka Wakamatsu氏も「インド市場に適したさまざまな協力案を共同で模索する」との見方を示した。

浮思特科技は新エネルギー自動車、電力新エネルギー、家庭電器、タッチディスプレイに専念し、4つの分野で、顧客に方案研究開発から製品選択型購入までのワンストップサービスを提供し、日立など多くのブランドを代理し、核心技術を持つ電子部品サプライヤーとソリューション商である。