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近日,有媒體報道稱,蘋果公司正在研發(fā)一款名為Proxima的網(wǎng)通芯片,預(yù)計將于2025年正式應(yīng)用于Apple TV和HomePod等智能家居產(chǎn)品。
在這一背景下,臺積電(TSMC)率先提出了“晶圓制造2.0”的概念,為整個晶圓制造及封裝領(lǐng)域帶來了深遠(yuǎn)的影響。臺積電通過創(chuàng)新的一體化業(yè)務(wù)模式,將前段制造與先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)行有效結(jié)合
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的最新數(shù)據(jù),2024年第三季度全球晶圓代工市場呈現(xiàn)出顯著的競爭格局變化。臺積電以64.9%的市占率繼續(xù)穩(wěn)居行業(yè)龍頭
根據(jù)彭博新能源財經(jīng)的最新數(shù)據(jù),全球鋰電池組的平均價格在2023年已降至115美元/千瓦時,創(chuàng)下歷史新低。這一價格較2022年下降了20%。這一趨勢的出現(xiàn),標(biāo)志著電池產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷重要的轉(zhuǎn)變
近日,英飛凌科技(Infineon Technologies)正式推出其最新的PSoC GEN8XL汽車多點(diǎn)觸控控制器,旨在為OLED和Micro-LED顯示幕提供卓越的觸控性能。
全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭恩智浦(NXP)計劃在未來五年內(nèi)在研發(fā)領(lǐng)域投資約10億美元。其中,大部分資金將直接投入到印度卡納塔克邦的首府邦加羅爾。
根據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù),2024年前11個月,中國貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值達(dá)39.79萬億元人民幣,同比增長4.9%。這一數(shù)據(jù)反映了中國在全球貿(mào)易市場中的強(qiáng)勁表現(xiàn)
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司安森美(onsemi)宣布了一項重大收購計劃,該公司已與Qorvo達(dá)成協(xié)議,將以1.15億美元(約合8.34億元人民幣)現(xiàn)金收購Qorvo的碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(SiC J...
近日,全球晶圓代工巨頭臺積電宣布,其最新的2nm制程技術(shù)已邁入實(shí)際應(yīng)用階段。
晶圓代工行業(yè)在近年來迎來了快速增長。根據(jù)Counterpoint Research的最新數(shù)據(jù),2024年第三季度,全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%,環(huán)比增長11%,顯示出行業(yè)強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)最新發(fā)布的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,隨著人工智能(AI)技術(shù)的不斷突破與廣泛應(yīng)用,全球市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求正呈現(xiàn)出持續(xù)攀升的態(tài)勢。
據(jù)最新業(yè)內(nèi)消息,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電計劃在2025年下半年開始使用其N2(2納米級)制造工藝進(jìn)行大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步再次邁出了重要一步
預(yù)計2024年全年,全球新能源車銷量將達(dá)到1,626萬輛,年增長率為24.8%。這一顯著的增長主要得益于各國政府對新能源車的政策支持、技術(shù)進(jìn)步以及消費(fèi)者對環(huán)保意識的提升
根據(jù)最新發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2024年1月至10月,中國集成電路產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)和出口方面均取得了顯著的增長,進(jìn)一步鞏固了中國在全球電子信息制造業(yè)中的地位
盡管近年來德國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)面臨招商引資受挫的挑戰(zhàn),德國政府仍堅定計劃投入20億歐元(約21億美元)以支持從硅片制造到芯片封裝的半導(dǎo)體上下游供應(yīng)鏈的發(fā)展。
最近,亞馬遜云科技與電信咨詢服務(wù)公司聯(lián)合發(fā)布的一項新研究顯示,云計算和人工智能(AI)將在未來幾年內(nèi)對全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
近日,國家市場監(jiān)督管理總局正式批準(zhǔn)上海機(jī)動車檢測認(rèn)證技術(shù)研究中心有限公司籌建“國家汽車芯片質(zhì)量檢驗(yàn)檢測中心”。
L60作為一款全新電動車型,其技術(shù)突破可圈可點(diǎn)。其中,搭載的高性能碳化硅(SiC)模塊成為該車型的一大亮點(diǎn)。