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近年來，碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料的代表，憑借其在高功率、高頻率和高溫條件下的卓越性能，受到全球科技行業的廣泛關注。
英飛凌科技公司宣布自2025年1月起，將合并其傳感器和射頻(RF)業務，成立全新的傳感器單元和射頻(SURF)部門。這一戰略決策旨在進一步拓展英飛凌在傳感器領域的發展，為客戶提供更加集成和高效的解決方...
全球半導體產業正處于加速發展的關鍵時期，多個新晶圓廠項目即將啟動。報告顯示，全球預計將建設15個300毫米和3個200毫米的新晶圓廠，其中大部分計劃在2026年至2027年間開始運營。
近日，據多方媒體報道，蘋果公司正在對臺積電位于美國亞利桑那州晶圓廠生產的4nm芯片進行全面測試，旨在確保其性能與臺積電臺南廠生產的同類芯片保持一致。
臺積電已在美國亞利桑那州的芯片工廠正式啟動為美國客戶生產先進的4納米芯片。這一消息不僅標志著臺積電全球布局的進一步深化，也為美國本土半導體產業注入了新的活力。
向電動車的轉型對汽車和能源行業提出了重大挑戰。隨著對可持續交通的需求增加，制造商必須在優化電動車動力系統的同時，平衡效率和成本。與此同時，電池技術和生產方法也必須發展，以滿足性能和可擴展性的目標。
2024年12月31日午夜(歐洲中部時間)，Littelfuse, Inc.宣布正式完成從Elmos Semiconductor SE手中收購位于德國多特蒙德的200毫米晶圓廠。這一交易的最終完成標志...
近日，在拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)上，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛發表了重要主題演講，宣布公司在人工智能(AI)芯片領域的創新進展已超越傳統的“摩爾定律”。
日本知名芯片制造商瑞薩電子(Renesas Electronics)將于今年內裁員數百人，以應對市場需求疲軟的挑戰。這一消息在全球半導體行業引發了廣泛關注，顯示出行業在經歷了新冠疫情期間的高速發展后
這一總投資達300億元的重大項目，標志著我國新能源和半導體技術領域的又一重要突破。
近年來，越南在全球經濟格局中的地位日益提升，特別是在科技和制造領域。近日，越南計劃投資部部長阮志勇表示，政府正全力以赴解決半導體產業面臨的瓶頸與困難
2024年10月，臺積電(TSMC)在全球半導體市場中的重要地位再度引發關注。位于美國亞利桑那州鳳凰城的臺積電晶圓廠，預計將在2025年第一季度開始量產4nm制程芯片。
近年來，中國的半導體產業正迅速發展，國產芯片的使用率已達到15%，并有望繼續增長。根據業內專家的預測，這一趨勢將對全球芯片市場產生深遠的影響，
截至2024年12月，國產CPU市場迎來了一個重要的里程碑——飛騰CPU的累計銷量突破1000萬片，成為第一個突破這一大關的中國品牌。
近日，中保投資公司正式宣布與新華保險和中匯人壽聯合設立智集芯基金，投資金額超過20億元。這一舉措標志著中保投資在集成電路產業領域的又一重大布局
近日，深圳平湖實驗室喜迎重要里程碑，國家第三代半導體技術創新中心深圳綜合平臺正式舉辦通線儀式。這一儀式的舉行，標志著國內首個集科研與中試于一體的8英寸先進功率半導體開放共享平臺的正式通線
近日，意法半導體(STMicroelectronics)宣布對中國氮化鎵(GaN)技術公司Innoscience進行投資，并參與其首次公開募股(IPO)。這一舉動引發了業界的廣泛關注，標志著GaN半導...
蘋果公司將推出全新的M系列芯片，其中M5系列芯片的設計和制造工藝引發廣泛關注。M5系列芯片將采用臺積電的最新第三代N3P 3nm工藝節點生產
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