瑞薩電子(Renesas Electronics)近期在一場媒體發(fā)布會上宣布，將其原定于2030年實現(xiàn)的營收目標推遲至2035年。這一決定反映了嵌入式半導(dǎo)體行業(yè)的劇烈變化以及公司在技術(shù)方向上的重要調(diào)整。

　　瑞薩社長柴田英利在發(fā)布會上表示，自2022年設(shè)定營收目標以來，行業(yè)內(nèi)外部環(huán)境發(fā)生了顯著變化。尤其是在與中國競爭對手的競爭中，瑞薩面臨著前所未有的壓力。他強調(diào)，盡管公司在市場上擁有一定的技術(shù)優(yōu)勢，但要在競爭激烈的環(huán)境中持續(xù)領(lǐng)先并非易事。中國的半導(dǎo)體企業(yè)近年來發(fā)展迅猛，憑借政策支持和市場需求，迅速提升了自身的技術(shù)水平和市場份額。

　　此外，柴田英利提到，瑞薩在碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局遭遇了挫折，公司已決定停止相關(guān)開發(fā)計劃。這一決定標志著瑞薩對其技術(shù)路線的重新評估，反映出在快速變化的市場中，企業(yè)必須靈活應(yīng)變，及時調(diào)整戰(zhàn)略以適應(yīng)新的挑戰(zhàn)。

　　盡管面對諸多困難，瑞薩電子并未放棄對未來技術(shù)的投入和創(chuàng)新。公司仍將繼續(xù)推進其他硅功率半導(dǎo)體以及氮化鎵(GaN)下一代產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。柴田英利指出，氮化鎵等新材料在高效能和高頻應(yīng)用方面具有獨特優(yōu)勢，將成為瑞薩未來發(fā)展的重點方向。這一轉(zhuǎn)變不僅是對當前市場需求的積極響應(yīng)，也是瑞薩在高技術(shù)競爭中尋求突破的戰(zhàn)略選擇。

　　為提升產(chǎn)品的附加值，瑞薩電子計劃回歸“套裝銷售”模式。這一模式將微控制器(MCU)、模擬集成電路(IC)及功率半導(dǎo)體整合為系統(tǒng)級解決方案。通過這種整合，瑞薩希望能夠為客戶提供更高效、更加全面的解決方案，滿足不同行業(yè)的需求，從而提升自身在市場中的綜合競爭力。

　　在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨不確定性和挑戰(zhàn)的背景下，瑞薩的這一戰(zhàn)略調(diào)整無疑是為了在未來的市場中占據(jù)一席之地。隨著電動汽車、可再生能源、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的興起，嵌入式半導(dǎo)體的需求將持續(xù)增長，瑞薩希望通過技術(shù)創(chuàng)新和市場策略的調(diào)整，抓住這一機遇。

　　總之，瑞薩電子面對的挑戰(zhàn)與機遇并存，推遲營收目標至2035年雖是一個重要的戰(zhàn)略調(diào)整，但同時也是其應(yīng)對市場變化的一種務(wù)實選擇。未來，瑞薩如何在競爭中尋求新的增長點，將繼續(xù)受到業(yè)界和投資者的密切關(guān)注。

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