德州儀器 (TI) 推出了 MagPack 組件封裝，其中包括六款功率磁性模塊。據報道，該系列比 TI 前幾代產品小 50%，比競爭對手的當前一代模塊小 23%。除了尺寸之外，MagPack 封裝還可降低 8 dB EMI，并將效率提高 2%。

　　MagPack 電源模塊包含一個內部電感器，占用面積為 6.9 平方毫米或更小，同時在 5.5 V 輸出下提供高達 6 A 的電流。這使得該部件成為“世界上最小的 6 A、5 V 電源模塊”，每1平方毫米的 PC 板空間可提供近 1 A 的電流。

　　MagPack 技術將幫助設計人員減小產品尺寸和重量，同時保持關鍵的電力輸送。TI 為光學、醫療電子、工業控制以及航空航天和國防應用設計了電源模塊。

　　電源在電子產品中通常不占優勢，但它們可以像任何設計部分一樣快速地成就或毀掉一款產品。這些基于 MagPack 的電源模塊讓工程師可以花更少的時間來優化電源，從而將更多的時間留給電路的其余部分。

　　設計和包裝的“突破”

　　TI 通過高效的電氣設計和封裝實現了這一性能，具體而言，就是比舊技術封裝更低的結到環境電阻 (R ?JA )。R ?JA是熱量從硅結轉移到周圍空氣的速度。MagPack 模塊放棄了內部鍵合線，以優化內部布線。這兩個因素都改善了 R ?JA并降低了寄生電阻和電感。專用引線框架改善了從模塊到 PC 板的熱傳遞。

　　內部電感器與硅片匹配，從而改善交流和直流損耗系數。 電感器是高效電源設計中最關鍵的組件之一，但也是最難匹配和獲取的組件之一。集成這一困難部件可縮短設計時間、減輕供應鏈負擔并減少制造零件數量。

　　TI 產品線經理 Roja de Cande 表示：“創新封裝正在徹底重塑我們的行業，我們相信這是電源創新下一個前沿的關鍵?！?/p>

　　輸入和輸出電容器不是關鍵元件，因此不是內置的，在選擇和放置方面提供了更大的靈活性。據 TI 系統工程師兼電源模塊技術專家 Anton Winkler 稱，對于電源設計師來說，電感器比輸入和輸出電容器的挑戰更大。

　　“有時客戶很容易放置這些 [輸入和輸出] 電容器，因為他們的電路板上已經有很多，比如說十微法拉的電容器，所以它已經是 BOM 的一部分，”溫克勒說?！暗珜τ陔姼衅鱽碚f，這有點困難。他們可能需要一個用于專用轉換器的特殊組件?！?/p>

　　TI 將電感器安裝在硅片周圍并嵌入封裝中。Winkler 解釋說，電感器圍繞整個硅片成型，并與封裝一起成型。電感器圍繞硅片有助于提高EMI 性能，并且無需在電感器選擇上做出妥協或委托定制設計電感器。

　　溫克勒表示：“TI 的新型 MagPack 封裝技術本質上是不同的，因為市場上還沒有類似的技術?！?/p>

　　MagPack 系列細分

　　該模塊的運行效率高達 96%。它們具有集成軟啟動電路，可降低浪涌電流，并具有過熱保護和斷續短路保護。它們所需的外部元件極少，只需輸入和輸出電容器和電阻器。

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