隨著科技的高速發展和市場的不斷變化，中國的半導體行業正迎來新的春天。作為行業的佼佼者，芯聯集成在4月29日發布了2024年第一季度的業績報告，披露了公司在研發領域的最新進展和市場表現。

　　根據最新公布的財務數據，芯聯集成在2024年的第一季度研發投入同比大幅增長36.32%。這一顯著的增長，反映出公司對未來發展的堅定信心和前瞻性布局。芯聯集成認為，隨著市場需求的復蘇，現在是加大研發力度、為把握即將到來的市場旺盛需求階段做準備的關鍵時期。公司的目標是在中高端技術及產品市場中獲得并鞏固更多的市場份額。

　　在汽車電子領域，芯聯集成不斷推動技術創新。公司繼續在12英寸車規級BCD平臺、SIC MOSFET、功率模組等方面保持充足的研發投入，使產品性能不斷優化，滿足汽車行業對于高品質芯片的要求。芯聯集成已經發布了高壓BCD、嵌入式數模混合控制BCD等多個新平臺，并且新一代車載IGBT芯片和多款SiC模塊以及混碳模塊樣品已在客戶端完成驗證，開始在大規模客戶中導入并量產。

　　此外，芯聯集成在風光儲充和工業控制領域也取得了顯著的進展。公司根據終端新機型的應用需求，研發并導入了多款產品，包括大功率光伏逆變產品、大功率儲能PCS產品以及面向高壓大功率風電的高功率產品。芯聯集成憑借這些高功率、高可靠性、高穩定性的產品，已經成為全球風光儲充頭部企業的重要供應商。

　　在日益增長的綠色與智能家電市場，芯聯集成也緊跟趨勢，成功研發出全系列智能功率模塊產品。這些產品覆蓋了綠色和智能家電的廣泛應用，不僅提升了家電智能化水平，同時也為節能減排做出了貢獻。目前，這些產品已經開始批量生產，并逐步占領市場。

　　芯聯集成的這項業績報告不僅展現了公司深厚的技術積累和創新能力，也體現了其對市場趨勢的精準判斷和快速響應。在全球半導體產業競爭日趨激烈的今天，芯聯集成的這一系列戰略舉措，無疑將為公司在國內乃至國際市場上的競爭力大大加分。

　　作為一家領先的半導體公司，芯聯集成的業績報告不僅給投資者帶來信心，也為整個行業指明了方向。隨著研發投入的不斷增加和新產品的不斷推出，芯聯集成正站在新一輪技術革新的前沿，引領中國半導體行業向更高端、更廣闊的市場邁進。未來，我們有理由相信，芯聯集成將在全球半導體產業中扮演越來越重要的角色，為中國制造加分，為全球半導體技術發展貢獻中國智慧。

　　浮思特科技深耕功率器件領域，為客戶提供單片機(MCU)、觸控芯片等功率器件，是一家擁有核心技術的電子元器件供應商和解決方案商。