日立集團旗下的日立功率半導體器件有限公司近日與Sagar Semiconductors(簡稱Sagar Semi)達成一項重要的合作協議。這兩大企業簽訂了一份諒解備忘錄(MoU)，旨在共同推進IGBT(絕緣柵雙極晶體管)和大功率器件的市場營銷工作，同時還將攜手進行碳化硅(SIC)、新產品開發(NPD)以及高壓二極管技術的轉讓。

　　在這份備忘錄的簽署儀式上，Sagar Semi的董事總經理Kedar Reddy與日立功率半導體器件業務開發的主管Hirotaka Wakamatsu都有出席。

　　Sagar Semi的一位高層官員分享了他們的雄心壯志：“我們打算建立一個專為汽車行業設計的高壓半導體生產工廠。HPSD已經承諾，將會考慮提供與這些高壓設備從頭到尾的制造過程相關的技術支持。”

　　此外，HPSD也將負責對這家位于海得拉巴的公司的員工進行培訓，這種培訓將涉及在印度和日本的團隊。該工廠計劃的年生產能力將達到1億件。

　　“我們計劃的這個工廠將覆蓋設備的制造和包裝環節，這將成為印度首批實現端到端(從前端到后端全過程)集成的半導體工廠之一。”該高層官員表示。

　　兩家公司將合作開發適用于印度市場的新興技術解決方案，著重于白色家電、儲能解決方案和鐵路等關鍵領域。

　　Sagar Semi的Kedar Reddy董事總經理強調，這次合作的核心目的是：“通過新產品的開發，培育本地的制造能力和技術技能，提升技術力量，從而加強印度在半導體和電力電子領域的生態系統。”

　　Hirotaka Wakamatsu也表達了他的看法：“雙方將共同探索適合印度市場的多種合作方案。”

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